微观装置的制造及其处理技术
  • 一种孔隙率较高的中阻P型多孔硅薄膜及其快速制备方法与流程
    本发明属于电化学腐蚀与硅微结构制备领域,具体涉及一种孔隙率较高的中阻P型多孔硅薄膜及其快速制备方法。P型多孔硅薄膜是在硼掺杂的单晶硅基底上通过电化学方法腐蚀出来的疏松多孔材料,它是硅在电化学领域一个非常重要的研究内容。因多孔硅薄膜材料具有好的均匀性,高的电阻率、低的热导率、以及大的比表面积...
  • 超薄透明纳米/微米结构自组装薄膜及其绿色制备方法与流程
    本发明涉及一种纳米/微米结构自组装薄膜的绿色制备方法,特别涉及一种可自支撑的超薄透明导电、包括多尺度纳米/微米粒子或线的自组装薄膜及其绿色制备方法和应用,属于材料科学。自组装纳米薄膜是具有一定功能特性的分子通过化学键作用、自发吸附在固一液、气一液或气一固界面,形成的热力学稳定且能量...
  • 一种旋转结构及其制备方法与流程
    本发明实施例涉及微机电系统,尤其涉及一种旋转结构及其制备方法。在微机电系统领域,旋转结构可以应用于自适应光学的波阵面校正、空间光调制、光学元件对准、显微操纵器、光开关、光衰减器和光学多路复用器等方面按照旋转结构的驱动方式不同,主要分为:电磁驱动、电热驱动、压电驱动和静电驱动等。电磁...
  • 包括双密封环的晶片级MEMS封装件的制作方法
    政府许可权限本发明是在政府支持下按政府颁布的HR0011-11-C-0125做出的。政府对本发明享有特定权利。本公开涉及微机电系统(MEMS),更具体地,本发明涉及微辐射热计封装件设计。微机电系统(MEMS)由一个或更多个非常小规模的电气部件组成。例如,包括在MEMS中的MEMS器件的尺寸...
  • 包括微机电系统和封装该微机电系统的盒子的电子系统的制作方法
    本发明涉及包括机电微系统和封装所述机电微系统的密封盒的电子系统。【】按照已知的方式,机电微系统是包括使用电作为电源以便执行与具有测微维度的至少一种结构一起执行传感器和/或致动器功能的一个或多个元件的微系统,并且其功能部分地由所述结构的形式来执行。使用首字母缩略词MEMS来简写术语“机电微系...
  • 关于两个轴线振荡并且具有位置检测系统的特别是压阻型的MEMS器件的制作方法
    本发明涉及一种关于两个轴线的振荡并且具有位置检测系统的MEMS(微电子机械系统)器件,特别地是压阻型的。特别地,MEMS器件形成微镜。已知微机械器件具有使用半导体技术而制造的微镜结构。这些微机械器件被使用在便携式装置中用于光学应用,特别地用于引导由具有期望形态的光源所生成的光...
  • 薄膜驱动结构、薄膜驱动结构的制造方法及喷墨装置与流程
    本发明涉及一种驱动器件设计,具体地,涉及一种薄膜驱动结构、薄膜驱动结构的制造方法及喷墨装置。目前业界常用的实现薄膜驱动结构的方法有两种:1、采用封装贴膜实现的结构及方法如图1所示,通过光刻的方式在基底上形成压力腔的外形及流体通道,再将通过旋涂、固化、剥离得到的聚二甲基硅氧烷(PDM...
  • 一种芯片的封装结构的制作方法
    本实用新型涉及封装领域,更具体地,本实用新型涉及芯片的一种封装结构,例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。现在电子器件中,不论是在运输还是在使用的过程中,都具有外部封装结构,例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等,通过将芯片固定在电路基板上,并在电路基板上设置一壳体,形成...
  • 一种芯片的封装结构的制作方法
    本实用新型涉及封装领域,更具体地,本实用新型涉及芯片的一种封装结构,例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。现在电子器件中,不论是在运输还是在使用的过程中,都具有外部封装结构,例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等,通过将芯片固定在电路基板上,并在电路基板上设置一壳体,形成...
  • 传感器及其封装组件的制作方法
    本实用新型涉及传感器技术,尤其涉及基于微机电技术的传感器及其封装组件。MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem,微机电系统)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产...
  • 一种压电MEMS超声波传感器的制作方法
    本实用新型涉及传感器,尤其是一种压电MEMS超声波传感器。超声波传感器一般工作在20kHz-400kHz,在汽车的倒车雷达、工业中的液位仪和气体流量计等需要测距的场景中被广泛应用。目前传统的超声波传感器采用压电陶瓷作为换能元件,压电陶瓷的上下表面镀有金属,再通过点胶等方式将压电陶瓷...
  • 一种基于光纤内流体不稳定性制备半导体微球颗粒的方法与流程
    本发明涉及半导体纳米材料制备,尤其涉及一种基于光纤内流体不稳定性制备半导体微球颗粒的方法。半导体微球材料在集成电路、光子学、光学非线性、光电探测、化学传感和太阳能电池等领域具有十分广泛的应用。目前,半导体微球的合成方法以化学合成法为主,这种方法有其自身的局限性,即无法获得尺寸单一,...
  • 一种柔性压阻式应力传感器及其制备方法与流程
    本发明属于柔性电子材料和传感,具体涉及一种柔性压阻式应力传感器及其制备方法。随着新一代柔性电子材料和传感技术的快速发展,柔性应力传感器克服了易脆的缺点,且具有较好的生物相容性、可拉伸性、透明性、可穿戴性和连续检测等优势。柔性应力传感器常用的导电材料包括纳米粒子、碳纳米管、金属纳米线...
  • 一种硒化亚铜纳米管及其制备方法、太阳能电池与流程
    本发明涉及半导体,尤其涉及一种硒化亚铜纳米管及其制备方法、太阳能电池。硒化亚铜是一种过渡金属硫族化合物。在纳米尺寸基本晶格中,铜原子和硒原子以高度共价状态存在,硒原子构成规则晶格的框架,而铜原子是无序的,像液体一样运动,在硒原子晶格中随机占据位置。这种特殊的晶格结构使得该种材料具有...
  • MEMS元件及微型物体的操控方法与流程
    本发明涉及一种微型转移装置,其包括能够操控微型尺寸物体的微机电系统(MEMS)。微机电系统是具有移动部件的微观设备。众所周知的,微机电系统(MEMS)的使用涉及通过在膜和电极之间施加电势差来致动的柔性膜。这些柔性膜MEMS已经主要演示在诸如MEMS麦克风或MEMS超声扫描仪(例如,McMu...
  • 半导体装置封装及其制造方法与流程
    本发明系关于一种半导体装置封装及一种制造该半导体装置封装之方法,且更特定言之,系关于一种具有微机电系统(MEMS)装置之半导体装置封装及其制造方法。先前技术对MEMS装置(诸如,MEMS晶粒)之封装要求相较于传统IC封装要求可复杂得多。包括MEMS装置之光学传感器封装借助于实例来描述。光学...
  • 用于通孔结构的系统、方法及设备与流程
    本案是分案申请。本分案的母案是申请日为2012年10月17日、申请号为201280059040.2、发明名称为“用于垂直集成的堆叠式通孔”的发明专利申请案。优先权主张本申请案主张于2011年10月20日提出申请且标题为“用于垂直集成的堆叠式通孔(STACKEDVIASFORVERTICAL...
  • MEMS阵列系统和操纵物体的方法与流程
    本发明涉及一种物体转移装置,包括能够操纵物体的微机电系统(MEMS,Micro-electromechanicalSystem)元件阵列。进一步地,本发明涉及一种使用MEMS阵列将微米级物体(例如微发光二极管(microlight-emittingdiodes,μLEDs))从源基板移...
  • 分子纳米标签的制作方法
    本申请要求2016年10月21日提交的美国临时申请号62/411,324的权益,所述申请通过引用结合入本文。对政府支持的致谢本发明是由美国国立卫生研究院(NationalInstitutesofHealth)、美国国家癌症研究所(NationalCancerInstitute)在项目编号...
  • 用于MEMS器件的可动质量块的阻尼系统的制作方法
    本发明涉及具有小尺寸可动元件、特别是在微机电系统(MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS)内作为小尺寸惯性传感器的机械系统的设计。MEMS器件的不可靠性和脆弱性的其中一个主要原因在于所述可动元件在振动事件或冲击期间与固定表面进行接触。这种接触一方面可以通...
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